MEMS技术

1.小型化：MEMS器件体积小，重量轻，能耗低，惯性小，谐振频率高，响应时间短。 2.硅是主要材料，机械和电气性能优异：硅的强度，硬度和杨氏模量相当于铁，密度与铝相似，导热系数接近相和钨。
3.批量生产：采用硅微机械加工工艺，可同时在一个硅晶圆上制造数百个微机电器件或完整的MEMS。批量生产可以大大降低生产成本。
4.集成：具有不同功能，不同敏感方向或驱动方向的多个压力传感器或执行器可以集成到一个或微型传感器阵列，微型执行器阵列，甚至可以集成多功能设备形成复杂的微系统。微传感器，微致动器和微电子器件的集成使MEMS的制造具有高可靠性和稳定性。
5.多学科交叉：MEMS涉及许多学科，如电子，机械，材料，制造，信息和自动化，物理，化学和生物学。它还集中在当今科学和技术发展方面的许多前沿成就。
这是一门多学科的跨领域技术。 。
6.广泛的应用：MEMS应用包括信息，生物，医疗，环境，电子，机械，航空，航天，军事等。它不仅可以形成一个新的产业，还可以通过产品性能提升和降低成本有效地改造传统产业。
MEMS技术是一个多学科的前沿，涵盖了几乎所有自然和工程科学领域，如电子，机械，光学，物理，化学，生物医学，材料科学和能源科学。 MEMS在中国的研究始于20世纪80年代后期，现在还为时不晚。
在“第八个五年计划”期间和“九五”计划由科技部，教育部，中国科学院，国家自然科学基金委员会，原国防科学技术工业委员会授予。支持。
它开展了微型直升机，力平衡加速度传感器，力平衡真空传感器，微型泵，微型喷嘴，微型电机，微电泳芯片，微流量计，硅电容式麦克风，分体式漏磁场传感器，集成压力传感器，微型谐振器等。研究和开发许多微机械设备，如微陀螺仪。
值得一提的是，拥有53年历史的IEDM（国际电子设备会议）是IEEE的一次会议。直到2004年，这位50岁的IEDM才第一次听到中国大陆的声音：中国科学院微系统研究所的研究人员改变了STI（浅沟隔离）技术并将其应用于制造单晶MEMS。
沟槽侧壁技术（Trench-Sidewall）技术。清华大学的研究思路和微观系统都是一样的。
它们将铁电薄膜与硅基MEMS相结合，利用压电效应设计和制备具有优异性能和高可靠性的超声微麦克风。巧妙地将IC技术应用于MEMS，中国科学院和清华大学的两个研究小组以其新颖的想法引起了人们的关注，并向全球同行展示了他们在半导体技术方面的国内进步。
MEMS在国防，医疗，仪器检测，材料等领域具有广阔的应用前景，特别是在活动空间小，操作精度高，功能需要高度集成的航空航天工业中。它被认为是21世纪的广泛范围。
新兴的应用技术。目前，MEMS已从实验室探索转向工业化。
根据MCNC（北卡罗来纳州微电子中心）MEMS技术应用中心，目前MEMS行业的年增长率为10％至20％。 2001年，它高于80亿美元。
MEMS的潜在市场。 2003年，MEMS市场达到了400亿美元。
从MEMS市场来看，2005年MEMS原材料的市场规模为3.85亿美元，与MEMS产品和半导体产品直接相关。到2010年，它将翻一番，CAGR（年复合增长率）可达到15％。
2005年设备的市场规模为53亿美元，2010年可能达到100亿美元。更重要的是，我希望你会看到MEMS系统，它将成为使用MEMS产品的最终电子产品。
到2010年，其规模将达到950亿美元。如需更多精彩参赛作品，请访问Weiku Electronics（wiki.dzsc.com）。