华为哈伯先后投资新药半导体和金逸新材料以支持5G的进一步落地

根据企业搜索，哈勃科技投资有限公司（以下简称“华为哈勃”）新增加了两家外资公司-云南新耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀”）。半导体”和苏州金耀半导体材料有限公司（以下简称“新耀半导体”）以及Art New Material Technology Co.，Ltd.（以下简称“金逸新材料”）。
其中，新药半导体成立于2013年。此次，华为哈勃投资3000万元，投资比例为23.9101％。
根据该公司的调查，鑫耀半导体是云南临沧鑫源锗有限公司（以下简称“云南锗”）的子公司，其业务范围涵盖半导体材料销售，商品和技术进口。和出口业务，以及半导体生产。
2020年12月10日，云南锗业发布公告，显示云南锗业第七届董事会第九次会议审议通过了《关于控股子公司增资扩股及公司放弃优先认购权的议案》。并同意子公司云南新耀半导体材料有限公司（以下简称“新耀公司”）接受哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）以增加其出资额。
公司以人民币3,000万元的货币汇率注册资本，折合注册资本为人民币3,000万元，云南锗放弃了以新增注册资本认购和出资的优先权。在此之前，云南锗业在互动平台上表示，由公司控股子公司新耀半导体生产的砷化镓单片芯片可用于LED领域。
此外，金逸新材料的官方消息显示，金逸新材料于2017年1月在常熟经济技术开发区成立，一直致力于材料创新，技术创新和产业化促进。该公司在设备能力和工艺流程方面处于国际先进水平，并获得了多项专利来填补国内空白，打破了国外对高端非金属材料的垄断以及其规模。
新材料产业基地初步形成。据报道，新材料产业基地将集中于材料创新和技术创新的实施，促进材料创新向大规模生产的转移，并利用“新基础设施”。
支持5G的进一步实施。图片来源：Enterprise Chacha。