ASML昨天交付了第一台YieldStar 385检测系统，可用于3nm工艺芯片检测

1月21日消息据微博@科创版日报报道，ASML昨天交付了首个YieldStar385检测系统。该产品具有更快的工作台和更快的波长切换功能。
与以前的型号相比，它具有最新的测量技术，提高了测量速度和精度，并且可以满足3nm工艺的要求。 YieldStar385不是光刻机，而是用于制造良好晶圆检查的设备。
它可用于各种过程中的测量，以找到损坏的零件。当前的YieldStar380G系统使用波长为425nm至885nm的光源进行检测，中心精度为1nm，并支持在不同深度聚焦以检查芯片不同层的成品率。
ASML并未透露该产品的销售目标，但IT House此前曾报道称，台积电表示将在今年开始研发和制造3nm芯片，并有望在2022年实现量产。