华为富兰克林工程机曝光：处理器被麒麟820替换为联发科的中低端5G芯片

8月20日新闻，今天，数字博客@数码闲聊站揭露了代号为Franklin的华为新手机，并称该手机的工程机器处理器已从麒麟820替换为联发科Dimensity的低端5G芯片。 。
博主还说，工程机的电池变为4200mAh，快速充电最大升级到40W，其他参数基本不变。它仍然是一块6.63英寸的FHD + LCD全屏升降屏幕，后部是4800万+ 800万+ 200万Orly。
奥山射门，机身厚度为8.95mm，重量为197g。美国当地时间8月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了对华为的修订禁令。
该禁令进一步限制了华为对美国技术和软件生产的产品的使用，并将38个实体添加到实体列表中。华为的子公司，这意味着华为的外包芯片之路将被“封锁”。
美国国务院的官方网站表示，美国商务部已经扩大了其外国直接产品规则，这将防止华为通过“替代芯片生产”来规避美国法律。以及“提供使用从美国获得的工具生产的现成的（OTS）芯片”。
据了解，较早的消息称，华为最近从联发科订购了1.2亿个芯片，今年发布的手机中有七部全部使用联发科的芯片。