1月14日，盛美半导体正式发布了这一消息。 1月8日，盛美半导体首台用于制造大功率半导体器件的新型12英寸单晶片晶圆清洗设备已经提前达到了厦门士兰基克的批量生产要求。验收！该设备于2020年5月20日作为首批设备之一移入工厂。从正式安装到生产产品件仅用了18天。最初的一年验证期仅用了6个月。验收成功完成。 IT Home获悉，圣美的新型12英寸单晶片晶圆清洗设备是一种大容量的四腔室系统，用于超薄晶片的硅减薄湿法蚀刻工艺中，以消除晶片应力并进行表面清洁等。该系统的传输和处理模块为超薄硅晶片的运输和处理提供了有效的解决方案。基于伯努利效应，该系统在传输和处理过程中不会与晶圆表面接触，从而消除了接触带随之而来的机械损伤提高了器件的产量。通过不同的设置，该系统可以应用于厚度不同的晶圆，例如太鼓晶圆，超薄晶圆，键合晶圆，深槽晶圆等；通过使用不同的化学化学溶液，该系统可以扩展到清洗，光刻胶去除，薄膜去除和金属蚀刻等过程。