印度汽车和电子行业的半导体短缺问题日趋严重

近几个月来半导体的严重短缺导致了印度汽车和电子行业生产的冲击。再次暴露出印度的半导体制造能力不足已成为全球电子产品基础的最大弱点。
BusinessToday报道，印度的电子行业最近面临严重的半导体短缺。印度最大的汽车零部件供应商博世（Bosch）警告说，它无法进口足够的微处理器（MCU），结果将阻碍印度的汽车生产能力。
行业参与者Mahindra＆amp; Mahindra坦率地说，汽车业务将受到半导体短缺的影响。除汽车行业外，消费类电子产品也是如此。
尽管Lava和Micromax目前正在尝试通过印度政府的补贴扩大生产并重返智能手机市场，但他们仍无法获得足够的联发科芯片。上面的内容突出了印度的半导体自我制造能力不足的问题。
印度电子行业的进口额在2019年达到500亿美元，预计印度电子市场到2025年将超过5000亿美元。但是，半导体的产值很小，可以忽略不计。
具有后端封装技术，但缺乏前端芯片制造能力。在促进半导体独立方面，印度没有尝试过。
2006年，SemIndia与安得拉邦签署了合作备忘录，希望投资30亿美元，并使用1200英亩的土地建立晶圆厂。然而，这一计划不仅没有实现，安得拉邦甚至遭受了30亿美元的损失。
卢比（约4000万美元）。 2006年，英特尔希望在亚洲建立晶圆厂。
印度试图为此奋斗，但最终该工厂倒在了中国大陆。 2011年，印度宣布了旨在鼓励晶圆制造的国家电子政策（National Electronics Policy），该政策也吸引了20多个行业参与者提交了意向书，并最终同意两个企业联盟在2014年在印度建立晶圆厂，它很快就结束了。
对于印度来说，芯片制造能力发展的最大障碍包括高昂的资本支出和需求的不确定性。其他方面，例如资金不足，难以保证盈利以及技术人才和自然资源不足。
印度电子半导体协会（IESA）建议，它不仅应提供低利率和税收优惠，还应提供更多补贴，以支持在印度建立晶圆厂。例如，政府应投资40％和大型财团。
例如，Reliance或Tata贡献10-15％。 IESA表示，尽管印度使用M-SIPS补贴晶圆厂20-25％的资本支出，但最低投资门槛仍然太严格。
除了晶圆厂本身之外，芯片制造还需要其他支持行业，这些行业所需的技术和资本密集度甚至与晶圆厂本身一样高。另外，印度的物流，人力，电力和纯水供应也是一个巨大的挑战。
本质上，半导体制造能力的发展并不容易。对于印度来说，追求半导体独立性的另一个目的是减少其对中国电子产品进口的依赖。
印度500亿美元的电子进口中，约有20％来自半导体。 70％的进口依赖中国。
印度移动电子协会（ICEA）认为，印度可以首先开发PCB组件。随着智能产品的飞速发展，一方面，它可以建立PCB的出口能力。
只要PCB达到全球规模，就可以直接从韩国，新加坡，美国和日本进口。在中国进口半导体，并大大减少了对中国半导体的依赖。