作为用于个人网络的短距离无线通信协议，ZigBee日益受到人们的关注。其最大的特点是低功耗和联网，特别是具有路由和联网功能。从理论上讲，ZigBee可以覆盖通信领域。与蓝牙，红外点对点通信和WLAN星型通信相比，ZigBee协议要复杂得多。因此，ZigBee芯片的开发周期通常并不短，开发过程中所需的人才和技术储备也不是普通制造商所能拥有的。该系列文章将介绍流行的ZigBee主芯片和市场上的领先制造商。飞思卡尔的MC13224飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE＆reg; 802.15.4平台在处理能力和系统集成方面迈出了一大步，但与前几代产品相比，功耗降低了50％。功能齐全的32位TDMI ARM＆amp; trade;该处理器集成了ROM，RAM和闪存，具有当今市场上最高水平的集成和性能。 ＆amp; nbsp;相关信息下载1.飞思卡尔MC1322x网络节点解决方案2.基于MC1322x的ZigBee应用技术简介MC13224是飞思卡尔开发的ZigBee芯片解决方案，支持IEEE802.15.4标准，并且ZigBee，ZigBee PRO和ZigBee RF4CE标准可以实现点对点。连接和完整的ZigBee网状网络。 MC13224集成了完整的低功耗2.4GHz无线电收发器，嵌入式32位ARM7处理器，用于IEEE 802.15.4，MAC和AES安全加密的集成硬件加速器以及一整套高密度和低功耗的MCU外设。 IEEE 802.15.4全面解决方案的组件数量。功能框图引脚图