受益于OPPO，vivo，小米等中国大陆制造商的大量额外订单，台湾芯片制造商联发科将在第一季度扩大台积电7nm工艺的生产，而6nm工艺Dimensity 1200也将开始批量生产，第一季度的总产量。高通公司达到110,000件，成为台积电的第三大客户。随着苹果今年转向5纳米制程，它腾出了更大的7纳米制程份额，联发科和Advanced Micro Devices迅速填补了这一空白。据《商业时报》报道，业界预计联发科的5G芯片出货量将在2021年上半年达到80至9000万片，这是2020年总出货量的1.6到1.8倍。联发科将在2020年出货5千万个5G芯片。报道称，与华为分离的荣耀手机也将使用联发科的5G芯片。联发科技于2020年发布了Dimensity 1000系列，Dimensity 800/820系列，700/720系列，400系列5G芯片，涵盖了高端，中端和低端，成为继高通之后的第二个5G芯片供应商。这些芯片都是使用台积电的7nm工艺制造的，将向公众发布的Dimensity 1200系列旗舰芯片将使用台积电的6nm工艺制造。