据彭博社报道，最近，英特尔正在与台积电和三星进行谈判，讨论将某些高端芯片外包给两家制造商的可能性。在英特尔和苹果“分手”之后，这可能是一个无奈的举动。而技术落后于竞争对手。英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，在近几年未能将其领先的芯片推向市场之后，该芯片制造商正在考虑将其部分芯片生产外包给外部制造商。英特尔新任首席执行官鲍勃·斯旺（BobSwan）向投资者许诺，他将在1月21日的下一次财报电话会议上披露这一外包计划。彭博社文章指出，英特尔尚未做出最终决定，“仍然希望最终有所改善”自己的生产能力。”这可能意味着制造商将继续提高芯片的研发和生产能力，并保留生产线。国外媒体报道，台积电向英特尔提供了使用4nm制程技术的建议。据知情人士透露，这些芯片可能会在今年年底之前作为样品零件生产，并可能在明年投入量产。台积电计划在中国台湾宝山镇建立自己的新工厂。在英特尔出现之前，在芯片大神吉姆·凯勒（Jim Keller）的领导下，英特尔的设计师转向了微处理器的模块化生产。这为英特尔提供了更灵活的制造思想，这些思想可以内部生产也可以外包。但是，随着去年凯勒（Keller）的离职以及AMD和Apple等竞争对手对技术的不断改进，英特尔的优势正在逐渐消失。