到2020年，随着物联网市场的半导体商机有望达到115亿美元，封装技术将在系统开发中发挥更重要的作用。评论指出，其中之一就是可以节省制造商的系统级封装（SiP）技术。费用，是最受欢迎的。根据EDN的报告，物联网被视为继个人电脑和手机之后的第三波主流技术。技术人员还可以利用前两次浪潮来获得经验和基础架构，以帮助实现各种形式的联网。分立封装半导体向集成电路（IC）的快速发展也使设计开发朝着缩小尺寸和增加功能的方向发展。为了实现物联网的预期增长，封装技术将不可避免地经历相同规模的变化。评论指出，低成本，良好的散热性和可在包装中支持蓝牙低功耗（BTLE），Wi-Fi或ZigBee等多种标准的RF屏蔽是常见物联网包装的必要条件。添加传感器后，将使用凹槽。基于腔包的解决方案是最受欢迎的。物联网包装还必须处于生产就绪阶段，并且无论解决方案是分离还是集成，其占用空间都必须尽可能小。由于某些物联网应用具有大小和高度限制以及必要的包装条件，因此系统级封装（SiP）解决方案已开始流行。 SiP也是集成传感器，嵌入式处理器和RF连接的最佳方法。传感器融合使制造商可以快速集成不同的技术，而无需在新的掩模设置上花费过多的资金，从而使SiP具备了快速上市的优势。 SiP还允许制造商直接从市售组件中创建解决方案，从而使工程师可以立即重新调整功耗以最大化性能。 SiP的优势在于，它可以在单个封装中集成多种技术或组件，例如集成MEMS和CMOS，实际上这不适合传统IC，因为即使这两个组件相似，但它们仍然有很大不同。首先，MEMS组件必须与环境相互作用，因此必须提供一种可以进行刺激的方法。其次，MEMS元件的缩放方法不同于不同制造工艺的CMOS。目前，SiP设计包括晶圆级封装，2.5D或3D架构，倒装芯片封装，引线键合封装，PoP封装（封装上封装）等。MEMS封装已开始从四方扁平无铅转变（QFN）到堆叠的压配合（层压）主封装，该主封装包括基于凹槽的封装或混合凹槽封装。后者意味着封装的一半使用密封剂（模制），另一半是MEMS组件凹槽，并且密封部分可以承受更严酷的环境条件。目前，MEMS，传感器和物联网设备的包装设计仍然很分散。封装技术标准化后，有望降低成本，加速MEMS的采用，并增加制造商的数量。有信心将产品推向市场。通常，可以用作行业标准的常见MEMS封装技术包括ChipArray / BGA / LGA，MLF / QFN和SOIC。 MEMS传感器是物联网系统的关键部分，但其高采用率侵蚀了平均售价。 MEMS供应商的解决方案之一是使用传感器融合来集成多个传感器，以增加价值。至于允许制造商集成不同技术并使用可商购组件以降低成本的SiP解决方案，它们正在逐渐普及。物联网解决方案还可以通过集成封装技术按比例缩小，以进一步降低成本。