Micro LED技术：指集成在芯片上的高密度和小尺寸LED阵列。例如，LED显示器的每个像素都可以寻址并单独驱动以点亮，这可以看作是室外LED显示器。屏幕的微型版本将像素距离从毫米减少到了微米。对于Micro LED显示器，底层使用常规的CMOS集成电路制造技术制造LED显示驱动电路，然后使用MOCVD机在集成电路上制造LED阵列，从而实现微型显示器，因此，称为LED显示屏。屏幕的缩小版。索尼和苹果公司的早期部署迎来了Micro LED的曙光。近年来，在苹果和索尼的推动下，他们以“下一代显示技术”的态度为业界带来了希望。由于Micro LED显示技术跨越多个工业领域，再加上广泛的未来应用，因此吸引了许多行业参与者投资于研发。只是这项新兴技术的供应链尚未完成，而且每个公司的发展状况还不清楚。 Micro LED的商业化速度已成为许多制造商迫切希望了解的问题。如果将Micro LED制成类似于LED显示器的显示面板，则在技术上可行，其面积从几十英寸到几百英寸不等，但它远非商业量产，并且需要更高的速度。传质技术会将小型LED移到基板上，否则，按照现有技术和良率，构建可用的显示器将花费很长时间，并且无法大规模量产。随着LED点间距的缩小，传统LED封装的成本实际上已占整个LED显示模块的比例。实际上，它将相对较高。制造商总是可以缩小传统LED芯片的尺寸，但是要增加封装支架和引线键合，但是存在一些局限性，无法在成本和技术上取得平衡。将来，如果使用Micro-LED来制作显示屏，则不需要包装支架和金属线键合，可以进一步降低传统SMD-LED封装的成本。 Micro LED的量产必须解决均匀性问题Micro-LED产品要求高波长均匀性，而小间距LED产品的波长均匀性要求更高。在当前的批量生产标准下，蓝色LED的波长均匀性要求为≥5〜12nm，但是小间距显示器的波长均匀性要求甚至低至≥1-1.5nm。如果是Micro LED，则要求将更加严格。换句话说，在大规模生产规模下，为了提高工艺产量而进行的高精度加工必须至少达到99.9％或更高的水平，甚至更好的状态为99.999％。这样，业界使用的PCB板也必须能够满足定制要求。通过细线宽/线间距和小钻孔的发展，通过这种超高密度电路，可以携带大量。面向消费者和用户的Micro-LED像素可以呈现高分辨率，高质量的显示效果。此外，将Micro LED应用于智能手镯和智能手表的困难，LED驱动器IC的开发有待完成，因为如果将其应用于LED显示屏的Micro LED，则需要控制的像素更少。驱动器IC需要高度定制。尝试集成驱动器和线路扫描电路，以简化PCB背板设计，提高光电转换效率，并解决由于高密度像素LED过多而导致驱动器IC空间不足的问题。问题。同时，可以以模块化的方式设计驱动电路，以进一步节省设计和制造成本。在Micro LED产业的未来发展中，要解决这个难题，仍然需要由不同行业逐步完成许多工作。