国外知名硬件网站HardOCP的主编Kyle Bennet于去年年底透露，英特尔将来会在其自己的处理器中集成AMD GPU图形内核，但并未引起人们的关注。时间。凯尔·本内特（Kyle Bennet）现在进一步爆料，英特尔和AMD已签署许可协议，我们的确会看到带有集成AMD GPU的英特尔处理器，它们基于新发布的Kaby Lake架构。 Kyle Bennet还提到，该处理器将以多芯片模块（MCM）封装（主机领域的WIIU处理器和XBOX360 GPU也使用此封装）进行封装，与英特尔类似，通常称为“胶水”。最初集成了核心图形卡，并将Intel CPU和AMD GPU统一在同一基板上。这意味着AMD将直接向Intel提供GPU内核，然后执行统一打包。至于英特尔要封装还是台积电（TSMC）封装到GlobalFoundries，目前还不清楚。这种产品形式的最大优势当然是弥补了它们各自的缺点，例如AMD的CPU和英特尔的核心图形卡。这样，也许很快我们就能看到具有非常强大的CPU和GPU性能的处理器。虚拟现实可以自然受益于这种变化。目前，大多数PC VR产品都需要高端GPU。尽管经验更好，但极大地增加了进入门槛。随着Microsoft VR的出现，我们有望看到PC VR具有较低的配置要求（但是体验也有所减少，并且基本上不能玩游戏）。该芯片应改善此类设备的VR游戏体验。