尽管PCB已经众所周知，但甚至可以说我们每天都在处理它。那到底是什么呢？它是如何生产的？有多少个生产过程？让我们走进中国深圳的PCB制造工厂进行探索！ 1.什么是PCB？由于我来过PCB制造工厂，因此我必须首先了解什么是正确的PCB！ PCB（印刷电路板）是一种印刷电路板，称为印刷板。它是重要的电子组件和电子组件的支撑，也是电子组件电连接的载体。如今，几乎每种电子设备都从电子表和鼠标到计算机和大型通信设备不一而足。只要可以使用集成电路的电子组件，就可以使用PCB板。 PCB看起来很复杂，但实际上相对简单。实际上，许多细铜线夹在多层玻璃纤维之间。铜线可以有效地连接每个集成电路以形成新的电子电路。 2. PCB的生产过程01设计板的接收和检查工厂的工程部门接受并检查客户发送的设计板文件。检查内容包括：设计文件是否适当，图层是否缺失，文件是否有边框，钻孔文件是否存在等。如果设计有缺陷，工程部会通知设计者对其进行修改。如果没有设计问题，则可以根据设计进行批量生产。 02将设计打印到透明胶片中，然后将检查的设计文档打印到透明胶片中。光被投射到这些膜上，并且光致抗蚀剂以类似于曝光照片的方式暴露在电路板上。电路板的设计就像电影一样，栩栩如生，特别生动。 03玻璃纤维的切割和边缘抛光选择玻璃纤维并对其进行切割和抛光。选择在顶层和底层镀有铜的FR-4型玻璃纤维，然后在切割机上切割设计的尺寸。由于玻璃纤维的边缘太粗糙，我们需要对其边缘进行抛光。 04内层生产将玻璃纤维的上层和下层用塑料干膜覆盖，并使其在暴露于紫外线下变硬。将玻璃纤维的两面用干膜硬化后，用机器将它们压在一起，可有效防止铜在随后的过程中被碱性液体溶解。 05蚀刻工艺整个蚀刻工艺的目的是从铜板上去除多余的铜和光致抗蚀剂，并通过一系列工艺完成PCB板的原型。从层压玻璃纤维中去除多余的铜和光致抗蚀剂，通过碱溶液的浸蚀完成蚀刻过程，最后通过除膜，清洗，干燥和干燥的组合完成整个蚀刻过程。 06自动光学检查（AOI）和夹具真空（PP）自动光学检查的目的是检查内层的蚀刻，以确保内层的蚀刻正常。削波真空是将环氧树脂状的黄色补丁附着到板的两面，以增加粘合力。 07经过200摄氏度和27千克压力的高温高压处理后，熔化的预浸料中的环氧树脂将PCB板的两面粘合在一起，以完成层压。 08钻孔技术钻孔是使用一种机器，该机器会自动更换钻头，以根据设计钻出所需的孔。 PCB板上的孔有三种：通孔，盲孔和机械孔。在此钻孔步骤中，可以根据需要打孔，以方便后续操作，例如焊接部件。 09电镀过程电镀需要非常完整的化学过程才能完成。钻孔后，对无铜区域进行镀铜，以便可以打开PCB，然后再次加厚孔中的铜，因为一次镀层并不厚，需要多次操作。 10阻焊剂和干燥电镀的PCB板需要另外进行自动光学检查（AOI），然后可以对绿色的液态阻焊剂进行涂漆和干燥。当谈到PCB板的颜色时，每个人的第一反应肯定是绿色，那么它是怎么产生的呢？秘密在于防焊层。 11拆卸，清洗和粘贴防焊剂。去除阻焊层后，需要对阻焊层进行固化。保持原始形状后，我们需要洗去多余的东西，除去电路板的焊盘，最后将其粘贴给有需要的客户。 12热风处理（HASL）H