意法半导体（ST）推出了26种采用薄型SMA和SMB扁平封装的新封装，额定电压为25-200V，额定电流为1-5A的肖特基二极管。新二极管的厚度为1.0mm，比标准的SMA和SMB封装产品薄50％，从而使设计人员能够在节省空间的同时提高功率密度。封装区域与标准SMA和SMB相同，可以直接插入以替换原始设备。此外，与相同封装面积的标准解决方案相比，ST的新型肖特基二极管具有更高的额定电流。可以认为使用SMC二极管的现有电路可以替换为较小的STMicroelectronics SMB扁平封装器件。 ，SMB设计可以更改为STMicroelectronics SMA扁平封装二极管。这些新设备使用最先进的制造技术。低正向电压是其固有特性，可为工业和消费类应用（如电源和辅助电源，充电器，数字标牌，游戏机，机顶盒，电动自行车，计算机外围设备，服务器，电信板和5G中继器。意法半导体十年的产品供应承诺保证了新型肖特基二极管的长期供应。 SMA扁平封装分为30V / 1A STPS130AFN和STPS1L30AFN产品。 SMB扁平封装包括200V / 4A STPS4S200UFN和100V / 5A。 STPS5H100UFN的两个产品。所有器件均具有规定的雪崩特性，并具有适用于波峰焊和回流焊的开槽引线。