台积电在新技术方面真的像野兽一样，势不可挡（当然，取消折扣并不能阻止它），今年已经批量生产了5nm工艺，而下一个主要节点是3nm，早就宣布将投入台积电将于2022年投入量产。今天，台积电宣布将在2023年推出3nm工艺的增强版本，名为“ 3nmPlus”，第一个客户是Apple。如果Apple继续每年生产芯片，那么到2023年，3nmPlus工艺将为“ A17”。台积电没有透露与3nm相比3nmPlus的任何变化，但是显然会有更高的晶体管密度，更低的功耗和更高的工作频率。台积电表示，与5nm相比，3nm工艺可将晶体管密度提高70％，或将性能提高15％，将功耗降低30％。此外，台积电最近在2nm制程上取得了重大的内部突破。预计将在2023年下半年进行冒险的试生产，并在2024年投入批量生产，同时继续推进1nm工艺。台积电将继续在3nm制程中使用FinFET（鳍式场效应晶体管），并首次在2nm上推出全新的MBCFET（多桥沟道场效应晶体管），也称为纳米片，可以看作是二维到三维跨越可以极大地改善电路控制并降低泄漏率。