据国外媒体报道，7月2日，在芯片技术方面，苹果和其他公司的代工厂台积电（TSMC）近年来一直处于该行业的前列。他们的7nm和5nm工艺首次投入生产，良率也相当可观。 。过去曾为苹果公司生产A系列芯片的三星电子，在芯片技术方面，近年来一直落后于台积电，并且获得的芯片代工订单少于台积电，但它仍然是唯一能够跟上台积电的制造商。台积电在技术上的节奏。台积电和三星电子的芯片技术现已达到5nm。台积电的5nm制程已经量产。三星电子已经在一条新的5nm芯片工艺生产线上投资了81亿美元，该生产线也在今年开始建设。升级到5nm后，三星电子将继续开发更先进的芯片工艺。根据国外媒体援引产业链消息来源的最新消息，三星电子已经调整了芯片工艺路线图，将跳过4nm工艺，直接从5nm增加到3nm。但是，外国媒体在报告中没有提到跳过4nm制程后，三星的3nm制程将被批量生产。三星电子芯片代工厂的竞争对手台积电（TSMC）的3nm工艺已经在很多年前进行了规划。它计划冒险在2021年进行试生产，并在2022年上半年进行批量生产。外国媒体在6月初的一份报告中表示，台积电已开始安装3nm工艺生产线，比先前预期的要早。