据台湾媒体报道,在6月22日,随着主要制造商陆续推出薄膜,台积电已将Nanke第18晶圆厂的5nm生产能力迅速提高到一个月内接近60,000个。 5纳米产能比上月增加了近6,000片,增幅超过10%,这也使台积电5纳米基地的主要基地南科18厂的P1和P2厂房充满了容量。消息人士称,高通最先进的骁龙875手机芯片已于上周在台积电的Nanke 18晶圆厂正式发布,采用5纳米制程。此外,它还包括X60 5G基带。业界估计,高通公司目前在台积电的5nm 5nm芯片上单月拥有约6,000至10,000片电影。根据拍摄时间表估算,这两款最新芯片预计将于9月份交付。此外,AMD还提供了先进的5nm高端GPU。消息人士称,AMD向台积电提出的每月计划超过20,000个。台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,其客户包括苹果,高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电的股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,美国存托凭证在纽约证券交易所上市,股票代码为TSM。