大型封装测试公司ASE Semiconductor于20日通知客户，由于成本上升（例如IC基板价格上涨和封装成本上升），它将在2021年第一季度将封装测试的平均订单价格提高5-10％。强大的客户需求。生产能力供不应求。知情人士说，此次增加的业务内容主要是包装，并且已经通知客户增加包装订单的报价。增长取决于包装项目。当前，有线包装的生产能力最为紧张，其次是倒装芯片包装。据了解，此次ASE将以3〜5％左右的速度增长，在IC封装测试行业中将起到带头作用。日月光半导体首席执行官吴天宇日前表示，封装生产能力非常紧张，至少将持续到明年第二季度。无论是引线键合和倒装芯片封装，它也已满载，包括代工厂和IC载板。需求非常强劲，明年的经济前景已从最初的谨慎乐观上调为乐观。日月光集团第三季度合并收入为1231.95亿元人民币，同比增长14.5％，同比增长4.8％。由于新台币升值，平均毛利率小幅下降至16.0％。同比减少3.2％至67.12亿元，比去年同期增长17.1％，每股净利润为1.57元。前三季度累计合并收入为3281.01亿元，归属于母公司的税后净利润为175.48亿元。前三季度实现的利润为去年全年，每股净利润为4.12元。 ASE Investment Control受益于苹果大量释放的芯片封装和测试，系统级封装（SiP）封装和测试以及集成天线模块（AiP）订单，以及5G手机，笔记本电脑和平板电脑以及其他产品芯片封装测试和SiP封装测试连接单昌旺，10月份封装测试业务的合并收入增长0.9％，达到230.75亿元人民币，与去年同期基本持平。该集团10月份加入EMS业务的合并收入为479.15亿元人民币，比9月份增长9.1％，创历史新高，年均增长23.5％。日月光表示，此次涨价并不是全面的涨价，而只是顺应市场趋势并调整产品结构。日月光将在IC封装和测试行业中发挥领导作用，江将领导其他主要的封装和测试制造商，例如Amko，长甸和华天，顺应潮流并提高价格。国内中小型包装和测试厂将欢迎全国范围内的提价。由于封装是按批量定价的，因此总体上紧张的生产能力意味着芯片出货量达到了新高。业界分析原因：1. IC工厂运送了大量的晶圆库存，并且包装能力全线紧张。 2.在新的冠状肺炎流行的推动下，大量笔记本电脑，平板电脑，游戏机等被出售。 3.新能源汽车和汽车芯片的大订单。 4. 5G手机的销量猛增了近50％，占据了更多的包装容量。在世界十大内地地区中，江苏长电，同福微电子和天水华天分别排名第三，第六和第七。 2020年中国大陆IDM包装工厂汇总清单