在名义制造过程中，英特尔已经落后于台积电和三星，后者已经开始了5nm代工。对于英特尔来说，尽管有信心该技术会更先进，但它也必须解决当前的产品交付问题。知情人士Komachi_Ensaka透露，在英特尔官方网站上发布的QAT工程师的职位描述显示，除了台积电的7nm代工厂Xe-HPG和Xe-HPCGPU内核之外，还有一些Atom和Xeon Xeon SoC芯片已委托给台积电。涉及的应该是AtomP和XeonD，它们在PC产品中很少使用，但在网络设备和存储设备中更常见。从表面上看，这些SoC的复杂度较低，可以很好地补充英特尔的生产能力。在节点选择方面，TMHW分析为N5，N5P，N4或N6，它将在2021年至2022年之间交付。历史上，英特尔并不是第一次下订单制造该产品的台积电主板芯片组。首席财务官司瑞波（Si Ruibo）升任首席执行官后，英特尔的作风更加务实，包括削减基带，功率芯片和许多其他业务。与台积电的这种合作也应该是综合成本和收益后的最佳解决方案。负责编辑AJX