6月12日，恩智浦半导体和台积电今天宣布了一项合作协议。恩智浦的下一代高性能汽车平台将使用台积电的5nm工艺。 ▲TSMC表示，基于双方在16nm工艺合作中的多次成功设计，TSMC和NXP扩大了合作范围，以构建用于新一代汽车处理器的5nm片上系统（SoC）平台。通过采用台积电的5nm工艺，恩智浦产品将满足各种功能和工作量要求，包括互联驾驶舱，高性能域控制器，自动驾驶，高级网络，混合动力控制和集成机箱管理（集成机箱管理）。恩智浦将使用台积电的5nm功能强大的版本工艺（N5P），与上一代7nm工艺相比，它将使速度提高约20％，功耗降低约40％。台积电表示，恩智浦在车辆控制，车辆安全，车载娱乐和数字集群方面拥有丰富的经验。恩智浦的5nm R＆amp; D最初基于已构建的S32架构，它将成为具有可伸缩性和通用软件环境的新架构，这将进一步简化并大大提高软件性能，以满足未来的汽车需求。恩智浦将使用5nm技术的计算能力和能效来满足高级汽车架构对高度集成，功率管理和计算能力的要求。预计恩智浦和台积电将于2021年向恩智浦的主要客户提供第一批5nm工艺样品。在周四收盘时，恩智浦（NASDAQ：NXPI）股价下跌7.09％，至102.47美元，总市值约为285.9亿美元；台积电（纽约证券交易所代码：TSM）股价下跌4.36％至55.04美元，总市值约为2854.2亿美元。