高密度互连（HDI）是高级电子设备的组成部分。它们以各种名称来引用，例如MicroviaProcess（MVP），序列构建（SBU）和构建多层板（BUM）。这些PCB的技术特性使其非常适合需要出色性能和轻巧设计的当今设备。本文试图回答有关HDIPCB的所有问题。什么是HDIPCB？高密度互连（HDI）PCB的名称来自具有大量组件的高密度布线连接。这些高密度路由连接有助于减少各种流行的电子设备（如平板电脑，智能手机，计算机以及可穿戴技术产品（如虚拟现实（VR设备）和健身腕带）的占用空间）。为什么要使用HDIPCB？与表面贴装（SMT）和通孔板相比，HDIPCB具有许多技术优势。 l设计的灵活性：与SMT或直通板相比，HDI板为设计人员提供了更大的设计灵活性。设计人员可以利用较高的组件密度，这有助于更快地进行信号处理。 l占用空间小：由于HDI板具有先进的技术特性，因此可以在较少的层数的情况下轻松地在同一块板上容纳更多的连接。 l可靠性：HDI板的通孔较小，并且由于其长宽比（AR）低，因此其可靠性高于通孔。 l适用于密实和复杂的包装：HDI是密实和复杂的包装的选择，这种包装涉及高引脚数和低间距。 l对小型印刷电路板的需求不断增长：HDI板可满足对小型PCB的需求不断增长。非HDI面板需要更多的空间和重量，这使其在许多情况下都难以使用。同样，可以将多个PCB集成到单个HDI中。 l信号完整性：此PCB的先进技术特性有助于改善信号完整性和电气性能，使其在SMT或通孔板中很受欢迎。设计HDIPCB时应注意什么？与其他任何PCB技术一样，HDIPCB也需要一些特殊的考虑，例如：l材料：尽管在所有PCB制造过程中都考虑了材料，但是HDIPCB仍会认真对待它们，因为存在一些制造限制。信号走线的电气性能将取决于所选材料的类型。材料的选择也是决定成本的主要因素。 l每个互连层（ELIC）：此技术现在已用于智能电话的构造中。它有助于减少机械孔，并在电路板内部形成较小的间距。 l走线均匀度和最小线宽：这些是避免短路或断线的重要考虑因素。 l组件布局：HDI技术强调准确的组件放置。此放置有助于确保安装，焊接和维护电路板的可行性。 l盲孔和盲孔的分布：不对称的堆叠设计可能会产生不必要的压力，从而导致电路板翘曲。 l技能集：在将PCB发送给制造商之前，必须考虑层数，高密度组件放置和制造复杂性。在制造过程中遇到的任何类型的设计问题都可能是昂贵的，并且可能需要完全重新设计或报废。设计复杂性，对精度的要求以及紧凑型PCB的重要性与日俱增，这些因素已将重点转移到了HDIPCB的规划，布局和制造上。