AyarLabs的联合创始人（图片来自VentureBeat）报道说，基于铜互连的电阻电容延迟（RCdelay）阻止了晶体管的尺寸缩小和速度提高。即使使用基于屏蔽材料的绝缘体，铜在微观尺度上仍然不够可靠。 AyarLabs由AlexWright-Gladstein，ChenSun和MarkWade于2015年共同创立，旨在开发利用光（而不是通过铜线传输的电信号）在芯片之间传输数据的新产品。该公司声称，其解决方案源自麻省理工学院十年的研究合作，整合了加州大学伯克利分校，科罗拉多大学和博尔德大学在半导体功率/性能改善方面的技术研究经验，以及已经获得了Lightelligence，LightOn和Lightmatter等其他初创公司的研究奖励。与传统的电信号传输解决方案相比，AyarLabs的小型芯片和多波长激光器不仅产生更少的热量，信号传输延迟更短，并且更不容易受到温度，磁场和噪声变化的影响。此外，这些小型芯片可以将互连带宽密度提高1000倍，而功耗仅为1/10，非常适合采用新的系统架构，例如AI，云，高性能计算，5G和激光雷达。例如，由于采用了多端口设计（八个光学通道），AyarLabs＆＃39; TeraPhy小芯片理论上可以达到数十TB / s的带宽。同时，这些TeraPhy具有用于与硅芯片交换的高带宽电接口。 AyarLabs还设计了一种称为SuperNova的光源。该光子集成电路可以生成8/16波长的光信号，支持多路复用，功率分配，并放大到8/16端口输出。该公司声称，SuperNova可以提供256个光信号数据通道，最大带宽相当于8.192TB / s。对于系统集成商而言，该智能光学I / O小芯片使他们能够专注于核心功能的集成和工艺技术的发展，同时将I / O任务委派给低功耗，高吞吐量的光学小芯片，以及最终实现了一种集成了逻辑和物理连接的新系统形式。最后，B轮融资由DowningVentures和BlueSkyCapital牵头。新的投资者包括AppliedApplieds，CastorVentures，DowningVentures和SGInnovate。现有投资者还包括BlueSkyCapital，FoundersFund，GlobalFoundries，IntelCapital，LockheedMartin Ventures和PlaygroundGlobal。目前，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的AyarLabs已筹集了超过6000万美元的总资金。