在2019年5月29日的台北国际电脑展上，联发科技发布了突破性的新5G移动平台，这也意味着新一代高品质，价格便宜的5G智能手机已经准备就绪。据联发科（MediaTek）称，该多模5G片上系统（SoC）使用先进的7nm制造工艺，将为首批高端5G智能手机提供强大的功能。该平台具有内置的5G调制解调器Helio M70。通过使用先进的技术来减小整个5G芯片的尺寸，联发科将在设计中将ARM最新的Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU，联发科最先进的独立AI处理单元APU等包括在内。作为迄今为止功能最强大的5G SoC，该多模式5G移动平台可以完全满足5G的功率和性能要求，提供超快速的连接和最终的用户体验。值得一提的是，考虑到现有网络条件，该平台还适用于5G独立和从属（SA / NSA）网络架构的Sub-6GHz频段，支持从2G到4G的所有连接技术。全球5G在逐步完成部署之前，用户仍然可以访问现有网络。联发科5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。其针对6 GHz以下频段的集成5G芯片功能和技术包括：1. 5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成了MediaTek Helio M70 5G调制解调器。 1.下载速度为4.7 Gbps，上传速度为2.5 Gbps； 2.智能节能功能和全面的电源管理； 3.多模式支持-支持2G，3G，4G，5G连接和动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。 2.新的AI架构：配备了新的独立AI处理单元APU，支持更高级的AI应用。包括消除图像模糊的图像处理技术，即使对象快速移动，用户仍然可以拍摄精美的照片。 3.最新的CPU技术：联发科5G芯片配备了最新的ARM Cortex-A77 CPU，性能强劲。 4.最先进的GPU：最新，功能强大的ARM Mali-G77 GPU可以5G速度提供无缝，终极的流媒体和游戏体验。 5.创新的7nm FinFET：世界上第一个采用先进的7nm工艺的5G芯片，以非常小的封装实现了实质性的节能。 6.高速吞吐量：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新的空中接口（NR）两分量载波（CC），支持非独立（NSA）和独立（SA）5G网络体系结构。 7.强大的多媒体和图像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率相机（80MP）。值得一提的是，除了与领先的移动运营商，设备制造商和供应商合作外，联发科技还与5G组件供应商和全球运营商在RF技术领域进行了紧密合作，以更快地实现完整的标准-基于和优化的5G解决方案投放市场。目前，包括OPPO，vivo，Skyworks，Qorvo，Murata在内的许多公司已与联发科在射频技术方面进行合作，共同帮助设计适用于超薄和时尚智能手机的5G前端模块解决方案。对于消费者而言，他们无疑是联发科5G移动平台的受益者。由于更加激烈的竞争将有助于推动更多新一代5G设备的推出，从而使更多用户能够以更低的价格更快地获得先进的技术体验。联发科技的5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户发送样品。配备该移动平台的首批5G终端最早将于2020年第一季度上市。