英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（BobSwan）在周四的收益电话会议上解释了延迟的7纳米芯片。他指出，该公司将在2021年初决定是采用自己的技术，还是移交给第三方代工厂生产7纳米芯片。鲍勃·斯旺指出，英特尔的7纳米制程进展顺利，相应的漏洞已得到修复，并取得了良好的进展。 “尽管如此，我们仍将基于进度可预测性，产品性能和供应链经济效益这三个标准来评估第三方和我们自己的工厂。时间预计将在今年年底或明年年初下降”，鲍勃·斯旺（Bob Swan Go）进一步说。关于是否将所有产品外包，该公司表示可能会将某些产品（例如服务器芯片）移交给第三方。外包还可以将第三方芯片与英特尔的设备集成在一起进行生产。鲍勃·斯旺（Bob Swan）指出，英特尔目前正在考虑外包的组合，以确保该公司能够像之前三年一样掌握进度并在2023年和2024年之前推出领先产品。值得一提的是，当英特尔的7纳米被报道“难以生产”时，台积电毫不奇怪地成为了市场关注的焦点。这次，鲍勃·斯旺（BobSwan）并没有说台积电将来是英特尔的潜在合作伙伴。但是他说，如果选择台积电作为外包商，英特尔有信心该技术将被“移植”到外包市场。到台积电。据法人透露，台积电的3纳米工艺已经准备了总共四个阶段的生产能力。第一阶段的生产能力大部分保留给了主要客户苹果，后者可能生产A16处理器。随后的第三阶段生产能力也将被包括高通，赛灵思，英伟达在内的许多制造商预订，包括英特尔在内的AMD等制造商也表示，英特尔产品将采用台积电的3nm工艺生产。据台积电2020技术论坛称，与5nm（N5）工艺相比，3nm（N3）工艺有望将计算速度提高15％，功耗降低30％，并将逻辑密度提高70％。试生产时间将在2021年下降，官方量将在2022年。电子发烧友对本文进行了全面报道，其内容引用了PCMag和IT House。请指出以上转载来源。