解决印刷电路板（PCB）的可焊性可能是一个真正的麻烦。没有什么比准备用于组装的所有材料更令人沮丧的了，只是通过回流运行封装开始，发现焊膏对焊盘的润湿性很差。立即检查配置文件以确认适当的参数。如果所有配置文件看起来都不错，那么问题肯定出在PCB上，直到我们从PCB供应商那里获得解决方案之前，我们一直处于停滞状态。至此，我们的生产线已经下线，危险的截止日期还取决于我们的PCB供应商的响应时间。但是，您可以执行某些操作，这些操作可以帮助您及早发现根本原因并迅速恢复。验证电路板的日期代码。所有PCB都应带有日期代码。尽管公司可以指定他们想要的任何格式，但通常是代表星期/年份的四位数系统。如果PCB存在可焊性问题，请记录零件的日期代码。确定清单中是否还有其他日期代码。如果还有其他日期代码可供选择，请尝试使用相同的参数。如果它们按预期执行，那么我们刚刚确定问题是特定于日期代码的，更可能是裸板问题。如果不同的日期代码显示出相同的可焊性差，则需要仔细观察组装过程，特别是如果显示日期差异的日期代码在较早的组装中效果很好。裸板存放在哪里？另一个选择是确定裸板存储空间。 l什么时候可以收到零件？ l他们在组装结束时是否花了很多时间在存储上？ l它们存储在什么环境中？ l是否将它们从原包装中取出一次然后重新包装？裸露的电路板应在低于40°C和90％相对湿度的干燥存储环境中保存在其原始包装中。如果将其打开并暴露在生产环境中，则应保护印刷电路板免受潮气吸收，污染和极端温度的影响。如果将显示出可焊性问题的部件从原包装中取出一段时间，请拉出仍在原包装中的部件，然后进行组装。如果它们的焊接效果也很差，那么裸板很可能是根本原因的候选者。如果将原包装中的零件正确弄湿，则应彻底分析打开的零件的存放条件。仔细查看先前打开的零件和刚从原始包装中取出的零件的表面光洁度可能会提供一些线索。较暗的表面光洁度可能是失去光泽或污染的迹象，这可能会影响零件的可焊接性。不戴手套处理特殊的表面处理（浸锡，浸银，浸金，OSP）可能会导致皮肤上明显的人体油脂污染这些表面。对先前过程的更改最后，在错误检查过程中可能被忽略的另一个方面是在过程中可能未记录的更改。 l焊膏的品牌或类型最近是否有变化？ l助焊剂的品牌或类型最近有变化吗？这些看似很小的变化可能会对组件的可焊性产生非常不利的影响，这可能需要修改参数以适应该变化。