拆卸步骤：首先，拆卸上部内部托盘。零件完全由插槽固定。使用撬棍撬动其周围的间隙以松开插槽，这更易于拆卸。拆卸后，您可以看到托盘背面有六个不同规格的磁铁。请使用以下相同的方法进行拆卸。应当注意，与上托盘不同，下托盘使用7个磁铁，一个带有LED灯罩，黑色双面胶带粘贴在托盘内部。卸下下托盘，以查看内部支架上的螺孔。拧下螺钉并松开卡插槽，以拆卸内部支架和底壳。您会看到主板上有四个螺孔。翻转内支架，您会发现后柱的高度有所不同，因此在拆卸时，请注意先松开带扣，然后再水平取下。内支架和顶盖通过左右两个L形铁销固定，以防止铁销滑出，两端用黄色透明胶固定。左右充电触点以及无线充电和主板均通过焊接固定。将底壳与主板和其他模块分开。有四颗螺钉将其固定。只需拧开螺丝即可。黄色绝缘胶粘在软板上。无线充电线圈附接至主板的一侧，并且该线圈通过触点连接至主板。切换ZIF排座以分开LED灯板。由于主板是通过软板焊盘焊接和固定的，因此请首先使用电烙铁熔化焊点并分离主板。除了焊接和固定软板外，黑色双面胶带还贴在背面，用于双重固定。分开无线充电线圈模块，无线充电线圈由石墨片，泡沫胶和电池背面的方形透明双面胶带圈固定。充电触点由硅胶帽保护。电池软板已折叠并位于插槽中。电池和两侧的软板通过透明的双面胶固定在电池盖上。主板ic信息：主板正面的主IC（如下图所示）：红色：ABOV-F6432AUB-MCU绿色：Samsung-S2MIW03X-电源管理青色：TI-TPS61256-3.5MHz高效升压转换器芯片级封装主板背面图片：主板上使用的Logic和PM芯片的信息如下表所示：摘要信息：尽管Galaxy Buds的充电盒看上去很小，但它却分为许多层，并且有很多小用于连接的零件，某些零件仍通过焊点连接。因此，不建议朋友自行拆卸。无线充电线圈连接到底部。它可以用于无线充电，也可以用于S10的反向充电。