虽然台积电表示不会提高8英寸晶圆代工厂的价格，但联电代工的第二兄弟仍计划提高价格。 IC设计行业透露，联电已于2020年下半年将新晶圆订单的价格提高了10％，并将在2021年第一季度提高其8英寸晶圆代工厂的价格。将被调整。如果将订单增加5-10％，以后再增加胶片数量，则提价后的价格将再增加10-20％。联电在下半年收到订单。 9月份，合并收入下降2.1％，至145.34亿元人民币，较2019年同期增长34.3％。第三季度合并收入为448.7亿元人民币，较第二季度增长1.1％，且增长同比增长18.9％，继续创下创纪录的季度收入。联电第四季度的业务预计将从维持高端的需求中受益，法人对实现收入新高的机会感到乐观。下半年还将提高12英寸的生产能力。联电的8英寸代工厂产能自2020年以来一直保持满负荷。下半年，该12英寸代工厂产能的利用率迅速上升，这主要是由于与5G智能手机相关的芯片订单Influx。该法人表示，过去，联电的28nm产能利用率低，但折旧率却很高，这是利润表现低于预期的主要原因。但是，下半年将包括OLED面板驱动器IC，图像信号处理器（ISP）和数字电视系统。单芯片（SoC）等28纳米的订单越来越多，利用率接近满负荷，利润将大大增加。随着用于5G智能手机的电源管理IC的消耗增加了30％至40％，用于新型Intel和AMD笔记本平台的MOSFET和电源管理IC的消耗也增加了20％至30％，此外还有大尺寸面板驱动器IC包括台积电（TSMC），联电（UMC）和全球先进的8英寸晶圆代工厂的下半年产能不足，低像素低安全CMOS图像传感器也供不应求。到2021年下半年为止，将保持8英寸的满载状态。随着中美贸易战的升温，设备和材料工厂必须获得装运至中芯国际的许可。最初放在SMIC中的8英寸代工订单也将转移到一个单元中。工厂新闻。对于联电而言，其20英寸的8英寸晶圆代工厂产能已在2021年下半年全部装满。当产能供不应求且客户继续添加其他薄膜时，必须在2021年第一季度提高价格。 ，2021年的产能供需形势可能更加严峻。 IC设计供应链显示，联电目前预计将从2021年1月开始提高对所有客户的报价，涨幅将在5％到10％之间。此外，如果将来要增加生产能力，则必须使用调整后的报价。增加10％到20％就能获得额外的生产能力。