今天，一些网友在未提供任何具体信息的情况下暴露了华为Ascend芯片的工程样品，但几乎可以肯定是去年8月发布的Ascend 910AI芯片。从正面可以看到，在“翼”形的内部空间中，一个大芯片被四个小芯片包围。大的是圣腾910的主体，它具有海思的LOGO，以及在“ HiHBMENG”行中的字母。 “嗨”无疑代表了海思，HBM可能对应于HBM存储器，ENG代表工程样本。这四个小芯片是集成和封装的HBM2E存储器，传输速率高达3.6Gbps，并且未宣布容量，估计至少为24GB。背面是具有约5000个触点的BGA集成封装。据报道，升腾910是采用台积电的7nm EUV工艺制造的，该工艺基于华为自行开发的“达芬奇”技术。架构（麒麟990系列的NPU单元也是这种架构），最多32个内核，散热设计功耗为350W。它的半精度浮点性能高达256TFlops，核心面积为182.4平方毫米，计算密度超过了NVIDIAV100，GoogleTPUv3和由2048个节点组成的AI服务器，整体性能高达512PFlops。华为表示，Ascend 910加上全场景AI计算框架MindSpore的发布，表明华为已经完成了全栈全场景AI解决方案的构建，也标志着华为的实施人工智能战略进入了一个新阶段。只是由于台积电的“切断供应”，圣腾910肯定已经没有食物了。负责编辑AJX