据国外媒体报道，高通公司的新一代旗舰产品SoC Snapdragon 875已于5月6日进入开发的最后阶段，并将于今年晚些时候正式发布。此外，Snapdragon 865不会像Snapdragon 855那样引入Plus版本，而Snapdragon 875将是其真正的后继产品。根据该报告，Snapdragon 875的代号为SM8350，是使用台积电最新的5nm工艺制造的。最大的升级之一是首次集成5G基带，从理论上讲，它具有更高的能效比和更低的加热功率消耗。上一代的Snapdragon 865仍然是“外部的”。 X55基带以及随后发布的Snapdragon 765是高通公司的第一个将5G基带集成到SoC的移动平台。据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通首次在线发布了最新的5G基带Snapdragon X60。这也是高通公司继X50和X55之后发布的第三款5G网络基带芯片。同时，高通还将X60定义为第三代5G解决方案。 X60首次基于5nm工艺设计，其性能和功耗将优于基于7nm工艺的X55。在速度方面，X60基带可以实现高达7.5Gbps的下载速度和高达3Gbps的上传速度。尽管X60与上一代X55基本相同，但与X55相比，它具有增强的载波聚合功能，支持6 GHz以下的毫米波聚合，6 GHz以下的频段的FDD-TDD聚合以及新推出的QTM535天线。此外，X60基带增加了对VoNR技术的支持。这是5G网络下的语音技术解决方案，类似于4G下的VoLTE技术。它使我们能够在使用语音呼叫的同时维持5G网络，而不会下降到4G，从而确保网络服务和语音服务。在同一网络下运行。在其他规格方面，预计Snapdragon 875将使用Kryo 685 CPU。其他方面包括Adreno 660 GPU，Adreno 665 VPU，Adreno 1095 DPU，高通安全处理单元（SPU250）和Spectra580。与往常一样，高通将在12月举行Snapdragon技术峰会，届时将正式宣布Snapdragon 875。同时，配备Snapdragon 875 + X60解决方案的终端预计将于2021年初启动。