超级电容封装

  1. 直插无极性电容:

    无极性电容封装以RAD为标识,有RAD-0.1  RAD-0.2    RAD-0.3等。

    后面的娥数字代表焊盘中心孔间距,单位英寸    1in=1000mil        0.1in =100mil=0.254mm

    常见的瓷片电容(104)其封装就是RAD-0.1,其表示为无极性电容,两引脚间距为0.254(100mil)
    图片.png
    2. 直插有极性电容(铝电解电容)

    极性电容封装以RB为标识,有RD.2/.4    RB.3/.6   RB.4/.8等,

    第一个数字代表焊盘中心孔间距,第二个数字表示电容直径。单位英寸  

    如下为RB.2/.4 ,其引脚间距为200mil,直径为400mil

    有时在在描述描述封装时会直接说电容的直径和高度,C12*16,表示该电容直径10mm,高度16mm。
    图片.png

    常见铝电解电容的尺寸与容量关系如下图片.png

    3. 贴片无极性电容

    无极性贴片电容封装尺寸标准如下:


图片.png图片.png


一般常用的封装为0805和0603两种,不过由于体积限制这种无极性贴片电容的容量不是很大。

大容量的贴片电容一般选择贴片钽电解电容或者贴片铝电解电容

 
4.钽电解电容


钽电解电容:常用的有4种,A、B、C、D型,其封装大小分别为:3216   3528     6032    7343

单位毫米,同样数字分别表示长和宽

其优点为体积小,容量误差小,性能稳定,使用温度范围宽

但是也有一些缺点:耐压小,电流小,价格高

补充一下钽电解电容的封装与容量的对应表
图片.png

下图是B型的3d模型和封装图片.png

5. 贴片铝电解电容

贴片铝电解电容封装尺寸如下:

图片.png

其常见尺寸与容量关系

图片.png

其3d模型和pcb如下


图片.png



公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: ys@jepsun.com

产品经理: 汤经理

QQ: 2057469664

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

  • 如何正确安装超小封装超级电容?实用指南与常见问题解答 超小封装超级电容安装全流程详解近年来,超小封装超级电容因其兼具高能量密度与快速充放电特性,被广泛应用于备用电源、数据保持电路和瞬时功率补偿系统中。本文将从安装流程、技术难点到常见错误逐一剖析。一、选择...
  • 超小封装电容与超级电容的安装技巧及注意事项解析 超小封装电容与超级电容安装基础概述随着电子设备向小型化、轻量化方向发展,超小封装电容和超级电容因其高容量、低体积的特点,在消费电子、物联网设备、可穿戴设备等领域广泛应用。正确安装这些元件,是确保电路稳...
  • TOLL封装是一种表面贴装型封装 TOLL封装是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET高速开关性能。TOLL封装的优点是体积小,可靠...
  • TOLL封装是一种表面贴装型封装 TOLL封装是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源电阻。 TOLL封装的MOSFET由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生...
  • 超结型TOLL封装大功率MOSFET 超结型TOLL封装大功率MOSFET是指采用TOLL封装形式,具有超结结构的大功率MOSFET。超结结构是指在MOSFET的N+区和P+区之间形成一层或多层的超结层,以提高器件的电压和电流承载能力。超结型TOLL封装大功率MOSFET具有以下特点:高电压...
  • 电容封装尺寸大全:从微型到超大尺寸的完整指南 电容封装尺寸标准概览电容封装尺寸是电子元器件选型的重要依据之一。随着电子产品向小型化、高性能发展,封装尺寸种类繁多,涵盖从微小的0201到超大尺寸的通孔电容。本文将系统梳理各类电容封装尺寸,帮助工程师精准选...
  • 大封装晶振与高温晶振封装的技术突破与市场前景 大封装晶振与高温晶振封装:工业级稳定之选相较于微型封装,大封装晶振(如7.0×5.0mm、14.0×10.0mm)在功率承载、散热性能及可靠性方面具有显著优势,尤其适合对环境条件严苛的应用场景。而高温晶振封装则通过特殊材料与结...
  • 微型封装晶振与大封装晶振的选择与应用 在电子设备中,晶振作为核心频率控制元件,其性能直接影响到设备的稳定性和精度。而晶振的封装形式多种多样,主要分为微型封装晶振和大封装晶振两种。选择合适的晶振封装类型,不仅能够满足电路板设计的小型化需求,...
  • 汽车级超级电容器在启停系统与能量回收中的创新应用 汽车级超级电容器:智能动力系统的能量缓冲专家超级电容器凭借其超快充放电速度、高循环寿命和优异的低温性能,正逐步成为汽车启停系统、再生制动能量回收及瞬时功率补偿的核心组件,尤其适用于对响应速度要求极高的...
  • 电容插件封装 优点:没有出错的机会,因为它使用了零反射方式。可以直接使用正常细胞进行标准化由于高灵敏度,它用于测量小电动势电位计长度可根据需要增加以获得精度。当电位计用于电路测量时,它不会消耗任何电流。它用于测量电...
  • 汽车级超级电容器在商用车与电动公交中的实践案例 汽车级超级电容器在商用车与电动公交中的实践案例在城市公共交通领域,电动公交车对储能系统的可靠性、耐久性和快充能力提出了更高要求。汽车级超级电容器凭借其卓越的动态响应能力和耐久性,已成为电动公交储能系统...
  • 汽车级电容超级电容器在新能源汽车中的应用与优势分析 汽车级电容超级电容器在新能源汽车中的应用与优势分析随着新能源汽车技术的快速发展,对高效、可靠储能系统的需求日益增长。汽车级电容超级电容器因其高功率密度、长循环寿命和快速充放电能力,正逐步成为电动汽车(...
  • 超级电容器在汽车启停系统中的应用与汽车级设计标准解析 超级电容器在汽车启停系统中的应用与汽车级设计标准解析近年来,汽车启停系统(Start-Stop System)已成为提升燃油经济性、降低排放的重要技术手段。在这一系统中,超级电容器因其卓越的充放电性能和长寿命,正逐步取代传统...
  • maxwell超级电容供应商 maxwell超级电容器和储能器件是maxwell的主要产品。它们的独特之处在于高功率密度、长使用寿命、快速充电和放电,以及在极端温度下性能的稳定性和可靠性。maxwell超级电容器产品为所有行业提供储能和输电解决方案,包括汽车...
  • 电阻的封装 PCB设计基础答案:什么是封装封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器,以与其他设备连接的过程。简单地说,元件封装是指元件的形状或它在PCB板上呈现的形状。只有当元件的包装图正确时,才能将元件焊接到PCB...
  • 电感有几种封装 什么是电感器,它的类型是什么?1.电感器分为电源管理、信号处理和噪声消除。功率管理可以进一步分为SMD功率电感器和DIP功率电感感器;信号处理可以进一步分为SMD层电感器和DIP电感器;噪声消除可以进一步分为SMD和DIP共模扼...
  • 电感有几种封装 1.插件封装:插件封装通常用于较大尺寸的电感,主要适用于低频应用。2.贴片封装:贴片封装适用于较小尺寸的电感器,特别适合高频和表面贴装技术(SMT)应用。3.模压封装:模压封装主要用于高频、高Q值电感,如射频(RF)...
  • 电感的封装形式 电感的封装形式多种多样,它们的设计取决于电感的尺寸、工作频率、电流容量以及所需的环境适应性等因素。以下将详细介绍一些常见的电感封装形式。1、插件封装:插件封装通常用于较大尺寸的电感,主要适用于低频应用。...
  • TOLL封装碳化硅MOSFET TOLL封装碳化硅MOSFET是指采用TOLL封装形式,使用碳化硅(SiC)材料制作的MOSFET器件。碳化硅是一种新型的半导体材料,具有较高的电阻温度系数、较低的热导率和较高的击穿电压等优点,可以在更高的电压和电流下稳定工作。TOLL...
  • 金属膜电阻封装   金属膜电阻封装,不同厂家标识会有不同。以JEPSUN金属膜电阻为例。  JEPSUN金属膜电阻主要分为贴片型和插件型,贴片型金属膜电阻常用封装为:0102 、0204、0207、0309 、  插件式金属膜电阻常用封装为:0318、...