贴片钽电容封装对照表 贴片钽电容尺寸规格表
1.贴片钽电容封装对照表
| 封装形式 | 引脚数目 | 尺寸(mm) |
|---|---|---|
| 3528 | 2 | 3.5×2.8×1.9 |
| 6032 | 4 | 6.0×3.2×1.9 |
| 7343 | 4 | 7.3×4.3×2.5 |
2.贴片钽电容尺寸规格表
| 封装形式 | 电容量(μF) | 额定电压(V) | 外形尺寸(mm) |
|---|---|---|---|
| 3528 | 0.1-10 | 4-10 | 3.5×2.8 |
| 6032 | 0.47-22 | 6.3-16 | 6.0×3.2 |
| 7343 | 1.0-100 | 10-35 | 7.3×4.3 |
公司: 深圳市捷比信实业有限公司
电话: 0755-29796190
邮箱: tao@jepsun.com
产品经理: 陆经理
QQ: 2065372476
地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼
更多资讯
获取最新公司新闻和行业资料。
- 贴片钽电容封装尺寸 贴片钽电容封装对照表 贴片钽电容尺寸规格表贴片钽电容是一种体积小、重量轻、品质高的电容器件，广泛应用于电子产品中。 1.贴片钽电容封装对照表对于不同封装选型的贴片钽电容，需要根据其引脚形式、封装材料等...
- 贴片电容封装尺寸大全 片式电容器一般常用的封装尺寸有：0201、0402、0603、0805、1206，容量范围一般为0.5pF～1uF。1210、1812、1825、2225、3012和3035是容量范围为1uf～100uf的大尺寸片式电容器。...
- 贴片电感的封装尺寸 贴片电感（Chipinductors），又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。SMT贴片电感的种类主要...
- 电容封装尺寸大全：从微型到超大尺寸的完整指南 电容封装尺寸标准概览电容封装尺寸是电子元器件选型的重要依据之一。随着电子产品向小型化、高性能发展，封装尺寸种类繁多，涵盖从微小的0201到超大尺寸的通孔电容。本文将系统梳理各类电容封装尺寸，帮助工程师精准选...
- 大封装尺寸电容的应用领域与优势解析 在现代电子设备中，随着技术的发展和功能需求的提升，对元器件的要求也日益严格。大封装尺寸电容因其独特的性能和应用优势，在多个领域得到了广泛应用。下面将从几个方面探讨大封装尺寸电容的应用领域与优势。1. 应用...
- 大封装尺寸电容的应用优势与选型要点解析 大封装尺寸电容的核心优势大封装尺寸电容因其独特的物理结构，在电子设备中展现出显著优势。首先，其更大的体积意味着更高的电容量和更高的耐压能力，特别适用于高功率、高稳定性要求的电路设计。1. 高容值与低等效串...
- 大封装尺寸电容：全面解析常见规格与应用场景 大封装尺寸电容概述大封装尺寸电容是指在物理尺寸上大于常规贴片电容（如0402、0603等）的电容器，通常用于需要高容量、高耐压或高稳定性的电子系统中。这类电容常见于电源模块、工业控制设备、通信基站及高端音频放大器...
- 大封装尺寸电容在电源模块中的关键作用 大封装电容在电源系统中的核心价值在现代电源管理设计中，大封装尺寸电容扮演着不可或缺的角色。尤其在开关电源（SMPS）、DC-DC转换器及不间断电源（UPS）系统中，它们是实现稳压、滤波与能量缓冲的关键元件。1. 有效抑制...
- SMD芯片封装技术解析：0.6X0.3mm与1.6X0.8mm尺寸的性能对比与应用优势 引言随着电子设备向小型化、高集成度方向发展，表面贴装器件（SMD）在现代电路设计中扮演着至关重要的角色。其中，Chip SMD-0.6X0.3mm 和 Chip SMD-1.6X0.8mm 是两种广泛应用的微型封装类型。本文将从尺寸、电气性能、应用场景及制...
- Chip SMD 1.6X1.25mm 封装解析：微小尺寸下的高性能表现 Chip SMD 1.6X1.25mm 封装技术深度剖析在追求极致轻薄与高集成度的电子设备中，Chip SMD 1.6×1.25mm 封装尺寸凭借其极简设计和卓越性能，正逐步成为高端电子产品的核心组件之一。本篇深入探讨其结构特性与实际应用价值。一、尺寸参...
- Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠封装尺寸详解与应用优势分析 Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠：高密度封装的优选方案随着LED技术在显示、照明和智能设备中的广泛应用，小型化、高亮度、低功耗的LED封装形式成为市场主流。其中，Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠凭借其紧凑的封装尺寸和优异的电气性能，广泛...
- Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠全面解析：封装尺寸与应用优势 Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠概述Chip SMD（Surface Mount Device）LED灯珠是一种广泛应用于现代电子设备中的微型发光元件。其中，1.6×1.5mm的封装尺寸因其紧凑性与高可靠性，成为消费电子、智能穿戴设备及车载显示领域的热门选择。一、封...
- Chip SMD-1.0X0.5mm 封装尺寸解析与应用优势详解 Chip SMD-1.0X0.5mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.0X0.5mm 是一种常见的表面贴装微型电子元件封装形式，广泛应用于消费电子、通信设备及智能穿戴设备中。其尺寸为长1.0毫米、宽0.5毫米，具有极高的集成度和空间利用率。主要特点与技术参数...
- Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸解析与应用优势详解 Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.0X1.0mm 是一种常见的表面贴装微型封装形式，广泛应用于高密度电路板设计中。其尺寸为长1.0mm、宽1.0mm，具有极小的占地面积和高度，适用于对空间要求极为严苛的电子产品，如智能穿戴设备...
- Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸详解：小型化电子元件的优选方案 Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.0X1.0mm 是一种广泛应用于现代电子设备中的表面贴装微型元器件封装形式。其尺寸为 1.0mm × 1.0mm，具有极小的占地面积和高度，特别适合高密度PCB设计。核心优势分析空间节省： 1.0×1.0mm 的封装...
- Chip SMD-1.6X1.25mm 封装尺寸详解：小型化电子设计的关键选择 Chip SMD-1.6X1.25mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.6X1.25mm 是一种广泛应用于现代电子设备中的表面贴装微型封装元件，其尺寸为长1.6mm、宽1.25mm，具有极高的空间利用率。该封装常用于电阻、电容、二极管等无源元件，特别适合对体积和重量...
- Chip SMD-3.2X1.6mm 封装尺寸详解：小型化电子元件的精准选择 Chip SMD-3.2X1.6mm 封装尺寸概述Chip SMD-3.2X1.6mm 是一种广泛应用于表面贴装技术（SMT）中的微型电子元器件封装形式，其尺寸为长3.2毫米、宽1.6毫米，具有高度集成化和高可靠性特点。该封装常用于电阻、电容、二极管及小信号晶体管...
- Chip SMD-0.8X0.8mm 封装尺寸解析：小型化电子设备的关键技术 Chip SMD-0.8X0.8mm 封装尺寸详解在现代电子设备日益追求轻薄、高效的发展趋势下，Chip SMD（Surface Mount Device）封装技术成为主流。其中，Chip SMD-0.8X0.8mm 封装因其极小的体积和高集成度，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、智能传感...
- Chip SMD-0.65X0.65mm 封装尺寸详解：小型化电子元件的关键选择 Chip SMD-0.65X0.65mm 封装尺寸解析在现代电子设备日益追求轻薄短小的趋势下，Chip SMD（Surface Mount Device）封装技术成为主流。其中，Chip SMD-0.65X0.65mm 封装因其极小的尺寸和高集成度，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、智能手表及物...
- Chip SMD-2.0X1.2mm 封装尺寸详解：小型化电子元件的关键设计参数 Chip SMD-2.0X1.2mm 封装尺寸概述Chip SMD-2.0X1.2mm 是一种广泛应用于现代电子设备中的表面贴装微型元件封装，其尺寸为长2.0毫米、宽1.2毫米，具有高集成度和紧凑布局的优势。该封装常用于电阻、电容、二极管等无源元件，特别适用于...